崗位職責：
1、配合銷售人員，進行技術支持工作；包括了解、挖掘和引導客戶業務與需求，提供解決方案及技術建議方案；
2、根據客戶對方案調整的意見及反饋，改進、調整方案(各階段)，確定建設內容；
3、參與編寫項目投標文件、方案設計報告、實施方案報告和其它技術方案等。
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崗位職責：
1、進行市場調研，了解競爭對手及其產品，分析市場趨勢和用戶需求，制定相應的產品規劃和戰略；
2、根據市場調研和用戶需求，制定硬件產品的功能規格、硬件設計、樣機開發工作計劃等；
3、負責硬件產品的項目管理，包括項目進度、資源分配、團隊協作、風險管理等，確保項目按時交付；
4、與硬件工程師、軟件工程師、設計師等團隊成員合作，確保產品設計和技術實施與產品規劃一致；
5、負責硬件產品的測試工作，確保產品質量，同時與相關部門合作進行產品驗收；
6、與市場部門合作，制定硬件產品的市場推廣策略，包括市場定位、市場調研、渠道拓展等；
7、與銷售團隊合作，提供產品培訓和支持，確保銷售人員了解產品特點和優勢，能夠做好產品銷售工作。
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崗位職責：
1、負責服務器BMC軟件的規格定義，與ODM廠商做技術溝通；
2、負責服務器產品BMC Firmware設計、開發、調試與維護工作;
3、符合項目進度、質量與成本要求，並對所負責項目/產品中的Firmware相關問題提供技術支持。
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崗位職責：
1、根據結構、硬件給出的設計文檔進行PCB Placement；
2、能獨自完成主板或板卡的Layout設計工作；
3、製作Gerber File及SMT文件；
4、與板廠進行後續工程確認；
5、創建元器件封裝庫。
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任職要求：
1、本科及以上學歷；電子、計算機專業畢業；
2、至少2年4層以上板卡設計經驗；從事MB、Server、Notebook等研發設計者優先；
3、熟悉Cadence Allegro EDA設計軟件；會使用CAM350軟件對Gerber文件進行檢查；
4、具備Layout設計相關技術知識，有高速線處理常識；
5、良好的交流、溝通和協調能力；
6、具有良好的團隊意識和合作精神。
崗位職責：
1、負責對服務器系統和部件進行測試驗證工作。
2、執行測試流程與測試用例，並不斷改進效率和覆蓋性。
3、分析測試過程中發現的故障與缺陷，並為設計部門尋找故障根源提供支持。
4、編寫故障報告並根據故障狀況持續改進測試方案。
5、編寫或改進測試腳本來進行自動化測試。
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崗位職責：
1、負責公司互聯網行業銷售工作，包括客戶開拓及客情關係維護，收集目標行業的客戶信息，並與目標客戶建立良好的業務關係，負責目標客戶管理工作；
2、挖掘目標客戶領域的市場機會點，並將公司的產品推向目標市場，包括服務器、存儲、AI產品、整體解決方案等；
3、深入了解客戶需求，挖掘項目信息，運作項目。負責訂單的簽訂及回款等工作，有效完成銷售任務，對銷售任務指標負責；
4、 分析行業目標市場的競爭對手，根據行業的發展現狀和發展趨勢了解市場定位和商業策略；
5、根據目標市場情況挖掘SI及ISV，建設行業渠道，多角度多維度開拓目標市場；
6、根據公司營銷策略的安排，協調內外部資源，落實和完成相應的季度/年度銷售任務指標；
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公眾號
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